Extras din laborator
Depunerile catodice (galvanice) a stratelor metalice se fac in scopul cresterii rezistentei la coroziune a pieselor acoperite, imbunatatirii aspectului decorativ si marirea rezistentei acestora la uzura. Depunerile electrochimice (catodice) au la baza reactia catodica de reducere a ionilor metalici din solutii apoase : M+z + z e-’ M“ pe suprafata piesei legata la polul negativ al unui circuit electric de electroliza (fig 1).
Depunerea catodica a metalelor din solutii apoase are loc la potentiale mai negative decit potentialul de echilibru al metalului in seria potentialeloe standard Volta.
Principiul lucrarii. Depunerile catodice de cupru prezinta o importanta deosebita din punct de vedere decorativ, protector cat si functional. In scop protector – decorativ cuprul se depune ca substrat inaintea depunerilor de crom, nichel, argint si staniu atat pe materiale metalice cat si pe materiale nemetalice cum ar fi materiale plastice si ceramice. In scop functional, datorita conductibilitatii electrice ridicate depunerile de cupru sunt utilizate pe scara larga in tehnologiile electrotehnice si electronice.
In lucrarea de fata se va efectua o cuprare cu anod solubil, adica se va depune un strat de cupru pe o placa de alama. Electrodepunerea cuprului are loc intr-o celula de electroliza (fig 1), utilizand drept electrolit o solutie acida de CuSO4. Anodul celulei este o bara de cupru, iar la catod se plaseaza piesa ce urmeaza a fi protejata.
Sulfatul de cupru se disociaza in solutie conform ecuatiei:
CuSO4*Cu2+ + SO42- (1)
La electrozii instalatiei de electroliza se desfasoara reactii electrochimice:
Catod (alama): Cu2+ + 2e-* Cu (reducere) (2)
Anod (cupru): Cu - 2e-*Cu2+ (oxidare) (3)
Potrivit reactiilor chimice de mai sus, la catod (polul negativ), deci pe piesa de alama, se depune cupru, iar anodul (piesa de cupru) se consuma (electroliza cu anod solubil).
Preview document
Conținut arhivă zip
- Cuprarea.doc