Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT

Curs
5/10 (4 voturi)
Conține 5 fișiere: doc
Pagini : 83 în total
Cuvinte : 35636
Mărime: 1.05MB (arhivat)
Puncte necesare: 0
Profesor îndrumător / Prezentat Profesorului: Conf. Dr. Ing. Iosif Praoveanu
Materiale utilizate in sisteme si retele IT, proprietati electrice, clasificari, rol, utilizari, avantaje si dezavantaje. Tot ce trebuie sa stiti despre conductori si semiconductori.

Extras din curs

1. MATERIALE SEMICONDUCTOARE

1.1 Introducere

Materialele semiconductoare sunt materiale a caror conductivitate electrica este cuprinsa aproximativ între (10-10...103 ) si se situeaza din acest punct de vedere între conductoare (104...106 ) si izolatoare (10-12...10-18 ). Proprietatile lor electrice legate de conductivitate sunt puternic influentate de prezenta dorita a anumitor impuritati.

Semiconductoarele se deosebesc fundamental de conductoare nu numai prin valoarea conductivitatii dar si prin modul în care aceasta variaza cu temperatura (valoarea conductivitatii creste cu temperatura în timp ce în conductoare aceasta scade).

De asemenea, valoarea conductivitatii semiconductoarelor este puternic influentata de defectele existente în structura cristalina a materialului si de factori externi, în timp ce la conductoare acestea n-au practic nici o influenta.

În anii 1950 dupa aparitia tranzistorului, germaniul era principalul material semiconductor dar era de nefolosit în multe aplicatii datorita curentului rezidual ridicat la temperaturi nu prea mari.

În plus, proprietatile modeste ale oxidului de germaniu nu permiteau dezvoltarea unor tehnologii performante. Prin anii ‘60 siliciul devine înlocuitorul practic al germaniului datorita curentilor reziduali mult mai mici si proprietatilor remarcabile ale oxidului sau (care au permis dezvoltarea tehnologiei planare) si nu în ultimul rând considerentele economice (costul siliciului monocristalin utilizabil pentru realizarea dispozitivelor semiconductoare si a circuitelor integrate este cel mai scazut în comparaitie cu pretul altor materiale).

În prezent, Si este unul dintre cele mai cunoscute materiale din tabelul periodic iar tehnologia siliciului este pe departe cea mai avansata dintre toate tehnologiile câte, sunt aplicate în microelectronica.

Cu toate avantajele legate de Si, acest material ramîne înca modest din punct de vedere al performantelor sale la frecvente înalte, în domeniul optic, etc. În ultimii ani au fost dezvoltate exploziv si alte materiale care sa poata acoperi aplicatiile în care Si a devenit inutilizabil. Acestea sunt, în pricipal, materiale semiconductoare compuse (compusi intermetalici) din grupele A III-B V si A II-BVI. Cu A si B sunt notate materialele (elementare sau compuse) ce apartin grupei a ///-a si respectiv a V-a a tabelului periodic.

Astfel, în mod uzual, compusii A III -B V sunt constituiti din:

A= In, Ga, Al (sau combinatii echivalente cum ar fi, de ex. Ga x Al1-x) iar

B= N, Sb, As, P (sau combinatii echivalente, de ex. Sby P1-y). Aceste materiale, în special GaAs, sunt utilizate în aplicatii optice sau de microunde. Tehnologia acestor materiale s-a dezvoltat pornind de la metodele cunoscute din tehnologia Si dar implica procedee particulare mai complexe (deci mai scumpe).

1.2 Clasificarea materialelor semiconductoare

Materialele semiconductoare pot fi:

- materiale elementare - Ge, Si etc. ;

- materiale compuse:

Compusi IV – IV SiC, SiGe;

Compusi III - V

binari: din care: AlSb, GaAs, GaP, GaSb, InAs, InP, InSb...

ternari: AlxGa1-xAs, GaxIn1-x As, ....

cuaternari: GaxIn1-x Py As1-y, Inx Al1-xSbyP1-y, Inx Al1-xAsyP1-y ..

Compusi II – VI: CdS, CdTe, ZnO, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdSSe, CdyZn1-yTe etc.

Compusi complecsi:

I-IV-V CuAsS2, AgSbTe2, AgBiSe, ....

II-IV-V CdSnAs2, ZnSbAs2, MgGeP2, ...

Materialele semiconductoare cum ar fi siliciul si germaniul au structura cristalina de tip diamant care apartine familiei cubice. Altele cum ar fi GaAs au structura de tip blenda de zinc apropiata de cea a diamantului. La acestea atomii de As alterneaza cu cei de Ga iar concentratia lor determina tipul de semiconductor si de conductivitate. Fortele de legatura care tin structura cristalina sunt, în principal, forte tari de tipul legaturilor covalente. Pe lânga acestea se manifesta si forte electrosatice de tipul legaturilor ionice. Când temperatura creste, vibratiile termice pot depasi forta legaturilor covalente care se rup eliberând electroni care pot contribui la modificarea conductivitatii materialului.

Functionarea dispozitivelor semiconductoare se bazeaza pe deplasarea purtatorilor de sarcina (electroni si goluri) în material. Nivelele energetice pe care electronii le pot ocupa în corpul solid sunt dispuse în interiorul unor benzi energetice permise, separate de benzi interzise, în care electronii nu pot avea energie. La temperaturi mai mari decât zero absolut, exista întotdeauna un numar de electroni liberi si de goluri, ca urmare a ruperii unor legaturi covalente (fenomenul de generare de perechi electron-gol). Acesti purtatori sunt cvasi liberi, ei nu apartin unui anume atom si se pot deplasa prin reteaua cristalina, participând la conductivitatea materialului. Uneori ei pot intra într-o legatura covalenta si dispar ca purtatori liberi (fenomenul recombinarii electron-gol). Pentru a creste conductivitatea unui semiconductor se introduc prin dopare controlata impuritati (atomi de materiale straine) care au numar diferit de electroni de valenta decât semiconductorul. De exemplu daca în siliciu care este tetravalent se substituie unii atomi de baza cu atomi din grupa a III-a (Al, Ga etc.), va rezulta un deficit de electroni pentru legaturile covalente. Ca urmare, va exista o concentratie mai mare de goluri (locuri libere) decât de electroni liberi. Semiconductorul se numeste de tip p si conductia este data în principal de goluri. Într-o alta situatie, când unii atomi de baza sunt substituiti cu atomi din grupa a V-a (P, Ga etc.), vor exista electroni liberi, nefixati în legaturile covalente care vor participa la conductie. În acest caz semiconductorul este de tip n, iar conductia este în principal electronica. Materialele din grupa a III-a se numesc acceptoare, iar cele din grupa a V-a, donoare. Semiconductoarele nedopate se numesc intrinseci, iar conductia acestora este data deopotriva de electroni si de goluri.

1.3 Calculul concentratiei de purtatori

Conductivitatea electrica a semiconductoarelor este puternic influentata de existenta purtatorilor mobili de sarcina electrica (electroni si goluri).

Concentratiile de purtatori liberi definite ca fiind numarul de electroni, n, respectiv de goluri, p din unitatea de volum, care participa la conductie depind de tipul de material semiconductor, de marimea benzii interzise, de temperatura si se determina cu relatiile:

Preview document

Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 1
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 2
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 3
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 4
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 5
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 6
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 7
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 8
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 9
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 10
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 11
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 12
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 13
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 14
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 15
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 16
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 17
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 18
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 19
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 20
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 21
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 22
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 23
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 24
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 25
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 26
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 27
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 28
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 29
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 30
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 31
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 32
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 33
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 34
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 35
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 36
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 37
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 38
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 39
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 40
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 41
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 42
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 43
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 44
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 45
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 46
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 47
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 48
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 49
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 50
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 51
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 52
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 53
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 54
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 55
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 56
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 57
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 58
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 59
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 60
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 61
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 62
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 63
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 64
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 65
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 66
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 67
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 68
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 69
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 70
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 71
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 72
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 73
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 74
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 75
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 76
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 77
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 78
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 79
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 80
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 81
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 82
Dispozitive și Materiale Utilizate în Sisteme IT - Pagina 83

Conținut arhivă zip

  • Dispozitive si Materiale Utilizate in Sisteme IT
    • Circuite logice combinationale.doc
    • Familii de circuite logice.doc
    • MATERIALE SEMICONDUCTOAR.doc
    • Periferice.doc
    • Rezistoare.doc

Alții au mai descărcat și

Tehnologia Materialelor

PRINCIPIUL OBT PIESEI PRIN TURNARE:obt unei piese prin turnare consta in umplerea unei cavitati cu topitura mat sau aliajului.pt piesa 1 se fol un...

Tehnologia Materialelor

CAPITOLUL 1 NOTIUNI INTRODUCTIVE 1.1.Tehnologia - definitii Definitia 1. Tehnologie = stiinta care se ocupa cu studiul, elaborarea si...

Materiale Compozite

Materialele compozite sunt materiale cu proprietăţi anizotrope, formate din mai multe componente, a căror organizare şi elaborare permit folosirea...

Știința materialelor

5 Arhitectura spatiala a cristalelor 3.1.- Starea fizică a materialelor Toate substanţele pot fi, în principiu, în trei stări fizice distincte:...

Știința materialelor

INTRODUCERE IN STIINTA MATERIALELOR Definitie, relatia cu alte ramuri ale stiintelor tehnice. Corelatia compozitie – structura – proprietati –...

Proprietățile fizico-mecanice și de exploatare ale fontei cu grafit nodular

Prin determinarea proprietăţilor mecanice în condiţii de exploatare s-a constatat că proprietăţile mecanice ale fontei cu grafit nodular sînt pe...

Tehnologia Materialelor

Generalităţi. Terminologie Tehnologia este ştiinţa care studiază transformările la care este supusă substanţa în procesele tehnologice de lucru şi...

Introducere în știința materialelor

1. INTRODUCERE 1.1 Definiţia materialelor Materialele se regăsesc în orice activitate umană, fiind un factor determinant pentru dezvoltarea...

Te-ar putea interesa și

Materiale Adezive

Rezumat În acestă lucrare este prezentată o parte a chimiei şi anume materialele adezive. În primul capitol sunt analizate fenomenul de adeziune...

Prelucrări prin Deformare

CAPITOLUL 1: Studiu bibliografic 1.1 Introducere Dezvoltarea impetuoasă a ştiinţei şi tehnicii determină tendinţe noi în prelucrarea metalelor...

Hală Industrială

1. PREZENTAREA GENERALĂ A HALEI INDUSTRIALE 1.1. Descrierea generală a halei industriale din punct de vedere constructiv si funcţional Prin hale...

Regimul Juridic al Desfășurării Activităților Nucleare

1.1 Preliminarii Contextul national si international in care energetica nucleara romaneasca se dezvolta in prezent este cu totul diferit in raport...

Proiectarea unui Sistem Elastotactil pentru Urmărirea Rostului la Sudare

CAPITOLUL I MECANIZAREA ŞI AUTOMATIZAREA PROCESELOR DE SUDARE 1.1. Generalităţi Tehnologia sudării ocupă pe plan mondial o pondere din ce în ce...

Gestionarea Afacerilor Online

Introducere O caracteristică importantă a epocii contemporane o reprezintă dezvoltarea în ritm accelerat a tehnicii de calcul şi a tehnologiei...

Elemente de Nanotehnologie

Capitolul 1 INTRODUCERE Nanotehnologia este acea ramură a ştiinţei care permite crearea de materiale, de dispozitive şi de sisteme la scară...

Energia Nucleară și Mediul

CAPITOLUL I 1.1.NOŢIUNI INTRODUCTIVE. CONSIDERAŢII GENERALE 1.1.1.INTRODUCERE Energia nucreară? Sunt unii pentru şi alţii împotriva ei. În...

Ai nevoie de altceva?