Logica de Găsire a Defectelor

~ CAPITOLUL 1 ~Procedura de testare

In primul rând se face un test funcţional in care pune in evidenţă comportarea plăcii şi se incearcă o identificare a blocului defect şi a componentelor suspecte. Inainte de inlocuirea componentei, se face o măsurare a componentei in circuit (la rece) pentru a confirma defectarea ei.

1.1.Teste funcţionale

Acest tip se poate clasifica in două categorii de teste.

Prima categorie o constitue testele dinamice, care se aplică echipamentelor electronice complete pentru a identifica etajul sau blocul defect. O dată defectul atribuit unei anume bloc sau etaj, se face apoi a două categorie de teste, cele statice, care se aplică in diferite puncte pentru a găsi componentele defecte dintre cele suspecte, cum ar fi o rezistenţă, sau un condensator etc.

1.1.2.Teste dinamice

Acestea reprezintă primul set care efectuează pe un echipament electronic defect.Testul trebuie sa meargă de la ieşire către intrare. Folosind metoda divizării in două, echipamentul este iniţial impărţit in două părţi potrivite. Secţiunea de la ieşire este testate injectând la intrarea ei un semnal similar celui corect in acel punct. Dacă la ieşire avem ceea ce trebuie, defectul este atribuit secţiunii rămase. Aceasta este acum divizată in două părţi corespunzător alese şi procedura se repeat tot aşa până când defectul este izolat in cel mai mic etaj posibil, cum ar fi etajul de ieşire, de frecvenţa intermediară, sau amplificatorul audio, decodorul, divizorul sau o singură poartă.

Exemplul 1: un radio receptor

Figura 1

Impărţirea cea mai potrivită este, pe de o parte etajul AF şi pe de altă parte etajul FI/RF.Secţiunea de AF este intâi Testata prin injectarea unui sistem de 1kHZ la intrare (controlul de volum) printr-un condensator de cuplaj .Ieşirea slabă sau distorsionată sau complet absentă indică prezenta defectului in acest bloc (fig.1).Secţiunea AF este acum divizată in două părţi: etajul de ieşire şi preamplificatorul. Fiecare etaj este testat pornind de la ieşire. Dacă defectul nu se află in etajul de AF,trebuie să se audă un semnal de 1kHz curat in difuzor. Defectul trebuie atunci căutat in etajul de FI/RF.

Un test rapid pentru a vedea dacă defectul este in etajul de AF este tesul cu surubelniţa. Atingeţi cu o surubelniţă intrarea etajului AF (cu volumul dat la maxim). Dacă etajul este bun trebuie să auziţi un zgomot in difuzor.

Dacă defectul este localizat inaintea etajului de AF/RF,se face o nouă impărţire , anume in blocul de FI şi cel de RF. Secţiunea de FI se tastează prin injectarea unui semnal MA de 470 kHz printr-un condensator de cuplaj la intrarea acestui etaj, adică in baza primului tranzistor de FI. Pentru receptoarele MF trebuie folosit un semnal de test MF pe 10,7 MHz.Un etaj FI bun va determina apariţia unui ton clar in difuzor. In caz contrar, se face o nouă divizare a etajului, până la găsirea blocului defect, de exemplu unul dintre amplificatoarele de FI sau decodorul.

Dacă defectul este in etajul de RF, aceasta secţiune este impărţită,dacă este posibil, şi testate după cum urmează. Se injectează un semnal MA de 1000 kHz printr-un condensator de cuplaj la intrarea etajului. Receptorul trebuie acordat ca să recepţioneze frecvenţa de 1000 kHz sau 300 m pe UM. Pentru receptoarele MF trebuie folosită o alta frecvenţa potrivită.

O alternativă la injectia de semnal este vizualizarea semnalelor,prin care un radio receptor sau alt echipament electronic este alimentat şi acordat pe o staţie sau conectat la un semnal normal de intrare. Apoi se urmăreşte prezenţa sau absenţa semnalelor corespunzătoare in punctele de măsură potrivite,incepând de la ieşire către intrare. Semnalele sunt urmărite cu un osciloscop pentru a verifica forma de undă şi amplitudinea.